4 英寸 SiC 基 GaN 特色工艺线，0.25–0.45 μm GaN HEMT 工艺节点，覆盖晶圆制造、封装、特色工艺与设计支持的全流程服务。
中小型公司与科研机构常常找不到愿意接小批量、快交付的产线，项目周期被反复拖长——客户不是没预算，是没地方流片。
同时具备 4 英寸 SiC 基 GaN 特色工艺线、0.25–0.45 μm GaN HEMT 节点，并覆盖晶圆、封装、特色工艺与设计支持的平台，数量有限。
5G 通信、雷达、汽车电子、新能源、工控等领域对 GaN 器件需求明确，国内特色工艺产能正在释放，早介入的伙伴更容易占住客户。
工艺线已通线、2025 年 12 月首片晶圆下线，2026 年 5 月 NIP2 工艺发布。能力可现场看、可试流片，不是纸面承诺。
从晶圆制造、封装、单步工艺到设计支持与失效分析，伙伴不必在多家供应商之间来回协调，交付责任清晰。
五层信息安全防护与专职保密专员，客户设计数据与工艺参数分级隔离、加密传输、全程留痕。
提供 Design Kit、PDK 与工艺规范文档，原厂工艺工程师协助设计规则校核与版图评审，降低一次流片风险。
伙伴客户可走 MPW / 试流片通道，优先安排工艺排期，把研发验证周期压下来。
从需求评估、工艺选型到量产出货，工艺工程师与 FAE 全程对接。你不必有产线经验。
统一对外报价口径与商务流程，客户关系由伙伴主导，原厂在技术与产能上做背书。
工艺、封装、测试与应用培训，配合工艺路线图、资料库与案例库，团队快速具备独立承接能力。
展会共展、技术交流会、联合案例发布；区域推广可申请市场支持。
签署保密协议，客户数据分级权限管理与加密传输，信息只在必要范围内公开。
颁发授权证书并官网公示，终端客户可核验身份，便于项目立项与供应商审核。
| 伙伴类型 | 你负责 | 我们提供 | 适合谁 |
|---|---|---|---|
| 区域业务代理 | 区域客户开发、项目对接、商务跟进与关系维护 | 工艺与 PDK 支持、试流片优先排期、报价口径、市场物料；商务政策按授权级别协商 | 有化合物半导体、射频微波或功率器件客户资源的渠道商、咨询与服务机构 |
| 行业方案与设计伙伴（IDH） | 把客户需求转化为可流片的设计方案，并跟进验证与量产导入 | Design Kit 与 PDK、工艺选型协助、版图评审、失效分析与可靠性验证支持 | 做 MMIC、功率管、射频模块设计的方案公司与设计团队 |
| 海外代理 | 海外客户开发、需求对接与本地化商务支持 | 英文资料与工艺介绍支持、样品与试流片通道、联合参展；商务政策按授权级别协商 | 有海外半导体客户资源或跨境业务能力的代理与分销商 |
| 产学研与生态伙伴 | 联合项目申报、人才培养、成果转化与产业示范 | 工艺产线与验证平台、联合实验室、项目协同与成果发布 | 高校院所、创新中心、产业园区与孵化平台 |
填写下方表单或直接来电，说明你的区域、客户方向与关注的业务（晶圆 / 封装 / 设计支持）。
核验资质，沟通授权范围、合作方式与阶段目标，签署合作协议与保密协议，颁发授权证书。
工艺与业务培训，拉通原厂工艺工程师与项目对接人；第一个项目由原厂全程陪跑落地。
不收加盟费，也不收保证金。合作门槛主要是授权级别对应的项目目标，具体写进合作协议。
可以。工艺选型、版图评审与技术问题由原厂工艺工程师与 FAE 支持；你主要负责客户对接与商务推进，培训会把必要知识补齐。
按授权级别与项目规模协商，报价口径、支持力度与结算方式写进合作协议，具体面谈后确认。
签署保密协议，客户数据分级权限管理、加密传输并全程留痕；核心工艺参数与客户信息不对外披露。
按区域范围、行业方向与投入程度协商，常见为授权渠道伙伴 / 区域业务代理 / 行业方案伙伴 / 海外代理，按年度评估调整。